




1.导电胶用于微电子组装,包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时,使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品,主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业;汽车工业;解决电磁兼容(emc)等方面。
3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接,在焊接中,导电橡胶模切,由于焊接温度,焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时,粘合电池端子是导电胶的另一种用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头,因此可以用作结构胶。
导电胶按固化体系可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外光固化导电胶。常温固化导电胶不稳定,常温存放时体积电阻率易发生变化。导电胶在高温固化时,金属颗粒容易被氧化,导电橡胶模切价格,所以固化时间短才能满足导电胶的要求。目前,---广泛使用中温固化导电胶(低于150)。其固化温度适中,与电子元器件的耐温性和使用温度相匹配,导电橡胶模切生产厂家,具有优异的力学性能,因此应用广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术与导电胶相结合,赋予导电胶新的性能,扩大其应用范围。可用于液晶显示、电致发光等电子显示技术。
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