




导电填料的粒径和形状直接影响导电粘合剂的导电性能。大粒径填料的导电效果好于小粒径填料,但同时会降低连接强度。无定形填料的电导率和连接强度优于球形。然而,导电橡胶板公司,各向---导电粘合剂是具有窄粒度分布的球形填料。结合使用不同粒径和形状的填料可以获得---的电导率和连接强度。导电填料通常主要分为三类:碳,金属和金属氧化物。碳基材料中的炭黑具有---的导电性,但是存在难以加工的问题;石墨不易破碎和分散,电导率随产地变化很大。金属氧化物通常导电性差。
场致发射效应
当导电填料用量较小、橡胶基体内部导电粒子间距较大时,若导电粒子内部电场很强,电子将有很大几率飞跃聚合物界面势垒,跃迁到相邻导电粒子上,产生场致发射电流,形成导电网络。
导电通路机理、隧道效应和场致发射效应在导电橡胶中同时存在,在不同条件下可能是以某一种或某两种机理为主。当导电填料在临界用量以上时,导电通路为主要传导方式,即以导电通路机理为主;当导电填料用量较小或外加电压较小时,导电橡胶板厂家,孤立电子或其---体的间隙较大而无法参与导电,热振动受激电子发生跃迁,形成较大隧道电流,此时以隧道效应为主;当填料用量较小、粒子间内部电场很强时,基体隔层相当于内部分布电容,此时场致发射效应更为---。
银粉填充型导电胶是目前的导电胶,作为胶液基体的,有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良,使用方便,因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法,银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种,目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量,通常为60-70%左右。如银粉的用量过少,则胶接强度可得到---,但导电性能下降;银粉的用量过多,则导电性能增加,但胶接强度明显下降,导电橡胶板,成本也相应。通常情况而言,银粉填充型导电胶的固化温度越高,固化速度越快,则胶接强度越高,导电橡胶板生产厂家,导电性越好,但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化,则固化时间长,胶接强度和导电性均会受到影响,但施工方便。
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