银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良，使用方便，导电硅橡胶厂家，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到---，但导电性能下降;银粉的用量过多，导电硅橡胶公司，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，导电硅橡胶价格，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，辽宁导电硅橡胶，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
1.存储和使用前，回温到室温才能开盖，否则水汽进入影响粘接力和电阻。
2.混合搅拌:一般情况下离心搅拌60秒以内、脱泡搅拌30秒以内，搅拌过程不能---超过40℃。（注意：搅拌过程：自转+公转，银粉均匀搅拌;脱泡过程：仅有自转，时间过长银粉容易下沉）
3.导电胶使用时间：搅拌后倒入点胶桶直至用完的时间要控制在8小时内。因为银粉比重大，点胶过程一直在沉淀。
4.溶剂型导电胶使用过程中，鼓风必须吹起，溶剂须充分挥发完后方可贴合，否则会影响导电性能。
型导电橡胶按键的树脂基体原则上可采用多种胶粘剂类型，常用的有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰cas树脂、酚醛树脂、聚氨酯等热固性胶粘剂体系。这些胶粘剂固化后，形成导电橡胶按键的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能的---，使导电填料颗粒形成通道。环氧树脂可在室温或150以下固化，具有丰富的配方可设计性。目前以环氧树脂基导电橡胶按键为主。导电橡胶按键颗粒要求具有---的导电性，粒径应在合适的范围内，可加入导电橡胶按键基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁和镍的粉末，石墨和一些导电化合物。
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