




1.导热硅胶片的导热系数选择性很大,而且非常稳定,客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片,即符合产品需求,又不会造成不---的浪费,相对于导热双面胶的导热效果要理想很多,目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1w,导热模切厂家,适用性相对不是那么强。
2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求,导热硅胶片可以充分增大---体与散热器件的接触面积,能---降低生产成本。
3.导热硅胶片除了具备导热性能,还---绝缘性能,对emc具优---的防护作用,因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,emc---性能比较好。
4.导热硅胶片有---的弹性和压缩性,具备---的减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到---的吸收作用。
物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;
体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
电性能和耐候性优异;
流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
可进行自动化施工
减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
成型容易。厚薄程度可控。
1、先确认---电子元器件和散热器件的尺寸规格,导热模切厂家,以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面,能有效的进行热传导;
2、选择合适厚度的导热垫片,导热模切公司,根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的---器件,导热模切,建议使用薄型的导热垫片,这样可以获得---的热阻,提升热传导效果;如果是多个---器件集中在一起,建议使用厚型的导热垫片,这样可以用一片导热垫片覆盖多个---器件,即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力,在选择导热垫片时,可适当选择稍厚一些,这样在导热垫片安装好之后,能适当降低导热垫片与---电子元器件及散热器件之间的接触热阻,提升热传导效果。
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