




1、性能特点:
(1)导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有---的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率---提升,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热硅胶垫片价格,导热凝胶几乎没有硬度,天津导热硅胶垫片,使用后对设备不会产生内应力。
(2)导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不好,并且其具有一定的流淌性,一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
(3)导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的pcb板和不规则器件(例如电池、组件角落部位等),均有能------的接触。
(4)导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现位置的定量控制,导热硅胶垫片公司,节省人工同时也提升了生产效率。
3、---性:
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。

将手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂,直到导热硅脂均匀布满整个cpu接触的区域,可使用顺时针和逆时针涂抹方式,可---导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去,导热硅胶垫片厂家,这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样,说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。

物理性质受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(-40℃~200℃)内使用;
体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
电性能和耐候性优异;
流动性好,可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
可进行自动化施工
减震可调节性,另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
成型容易。厚薄程度可控。
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