一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，导热模切生产厂家，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
1.有了导热垫片的补充，可以使---源和散热器之间的接触面---的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
2.导热垫片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也---；
3.导热垫片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
4.导热垫片具减震吸音的效果以及绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
5.导热垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，导热模切价格，更柔软且具有---的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率---提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，安徽导热模切，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，导热模切厂家，对于不平整的pcb板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能------的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、---性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
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