一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，导热矽胶布价格，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
环氧导热胶
单/双组份环氧导热胶，具有结构功能胶的特性，导热效果好，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种材料都具有较好的粘接性，耐热性能好。
应用于散热模组、交通工具、电工电气、新型能源、家用电器如空调和热水器、工控计算机、锂电池等领域。
中性单组份室温湿气固化硅橡胶，具有---电绝缘和抗电弧性能，可在-60℃～200℃温度范围内长期使用，导热矽胶布生产厂家，贮存稳定。可粘接常见的金属和非金属材料，应用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的设备---/受热部件粘合、密封。
适用于---元器件与散热器之间的粘接与密封，---元器件的固定粘接。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，云南导热矽胶布，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，导热矽胶布厂家，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
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