1、先确认---电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的---器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得---的热阻，提升热传导效果；如果是多个---器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个---器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，cpu导热厂家，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，cpu导热生产厂家，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与---电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，cpu导热公司，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个cpu接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可---导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
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