




主要基材为硅胶,导热橡胶垫厂家,通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料,以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性:基体材料的导热系数越高,填料在基本的分散性就越好,他们之间的结合程度也就越好,因此导热硅胶片的导热性能就会---
2.填料的种类:填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量:填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏,当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能---。因此,导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状:容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%~20%

1、点胶机选择方案
300vss台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入,适用于中小型企业小批量生产,单人操作点胶涂布灵活作业。
400vsd落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道,可对接生产流水线,支持多种点胶涂布效果检测,具备生产管理功能,真正实现无人操作,适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺,需要提供较高的供料压力,我们可以根据客户点胶涂布需求,进行非标定制,可使用螺杆泵供料系统,常规供料压力达到100公斤,导热橡胶垫生产厂家,基本满足工艺需求;
针对更高导热系数(8w/mk以上)的双组分导热凝胶涂布工艺,可使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式,导热橡胶垫,满足更高要求的导热凝胶涂布场景。
导热橡胶是具有---的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如cpu芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铜,铝)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60-+250度。
使用方法:将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
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