双组份导热凝胶
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种---异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
散热片1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有---的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率---提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，湖南散热片，并且其具有一定的流淌性，散热片生产厂家，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的pcb板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能------的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、---性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
导热橡胶是具有---的导热性，可广泛用于电子元器件的热传递介质，如cpu芯片与散热器间的填隙，大功率集成块，三极管，可控硅元件及二极管与基材（铜，铝）接触缝隙处的热传递介质。可耐温，-60-+250度。
使用方法：将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理，将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
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