




电子产品目前是往越来越小的趋势发展,导热硅胶垫公司,任何一个电子产品都是一个---体,内蒙古导热硅胶垫,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶垫价格,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,导热硅胶垫厂家,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
双组份导热凝胶
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料,不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点,还具有与导热硅脂相当的极低热阻,可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种---异的导热界面材料,近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域,因此导热凝胶也会一直持续获得市场。

导热橡胶是具有---的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如cpu芯片与散热器间的填隙,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铜,铝)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60-+250度。
使用方法:将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
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