1、先确认---电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的---器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得---的热阻，提升热传导效果；如果是多个---器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，湖北导热硅胶垫，这样可以用一片导热垫片覆盖多个---器件，导热硅胶垫生产厂家，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与---电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，导热硅胶垫价格，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个---体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
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