双组份导热凝胶
单组份导热凝胶
导热液体填隙材料，不仅具有优异的延展覆盖性能、材料黏结性强、长期热稳定性好等优点，还具有与导热硅脂相当的极低热阻，可用于填补接触面间隙。
导热凝胶作为一种---异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医学、交通、航空航天等行业。这些行业大多属于在未来持续创造价值的领域，橡胶垫导热价格，因此导热凝胶也会一直持续获得市场。
橡胶垫导热导热硅凝胶
单/双组份的间隙填充导热材料，橡胶垫导热生产厂家，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有---的绝缘耐压特性和、---、温度稳定性，安全。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，led显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
1、先用高纯度溶剂，如：高纯度c?ho或ch3coch3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗cpu重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。
2、确定散热片上与cpu接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。
3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，橡胶垫导热，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到cpu重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
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