这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，陕西导电橡胶模切，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，导电橡胶模切安装，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。
这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到---，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，导电橡胶模切价格，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
与一般导电橡胶相比，导电硅橡胶的优点是体积电阻率小，硬度低，耐高低温（-70至200℃）、耐老化、加工制造工艺性能好，---适合于制造导电性能好、形状复杂、结构细小的导电硅橡胶制品。
根据基胶品种和加工方法不同，可以制成高温---导电硅橡胶和室温---导电硅橡胶，以及压敏导电硅橡胶、各向---导电硅橡胶和低温导电硅橡胶等
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