导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，---的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到---的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的---的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表---匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在---的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有---的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率---提升，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的pcb板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能------的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，导热硅脂价格，在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，吉林导热硅脂，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、---性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
1、cpu的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、cpu散热器底座也并不纯平，导热硅脂生产厂家，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些cpu顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充cpu和cpu散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（---也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的---导体作为导热介质而存在的。
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