




1.导电胶用于微电子组装,包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时,使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品,主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业;汽车工业;解决电磁兼容(emc)等方面。
3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接,在焊接中,由于焊接温度,焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时,导电橡胶厂家,粘合电池端子是导电胶的另一种用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头,导电橡胶安装,因此可以用作结构胶。
2004年2月,国内开发成功新型环氧树脂导电胶,该产品在固化方面类似于贴片胶,但比它有更多优点。用于smt时对胶的要求是在相对较高的温度下,在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低,一般10mpa左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来---;而导电胶的强度则较高,应不小15mpa 才能---其---性,同时由于要求具有较低的体积电阻,必须加入较多的导电性填充材料,这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂,导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧胶改性环氧树脂为基料,电解银粉作导电性填充材料,并制备了几种潜伏性固化剂。在1500°℃下固化 10min后,当其体积电阻控制在2.0x10-4q.cm 以下时,剪切强度均可达到12mpa。但由于这些固化剂是固体,因此均匀分散有
导电橡胶属于复合型导电高分子材料,其导电机理主要有宏观渗流理论(导电通路机理)、势垒贯穿和微观量力学场致发射效应。
(1)导电通路机理当橡胶中导电填料用量增大到某一临界值时,橡胶内部形成较完整的导电通路网络,橡胶的电阻率会急剧下降。在电阻率与导电填料用量的关系中,存在一个狭窄的突变区域,在此区域内导电填料用量的任何微小变化都会导致橡胶电阻率---变化,这种现象称为渗滤现象,导电填料的临界用量通常称为渗滤值。
(2)隧道效应当导电填料用量较小时,导电橡胶价格,橡胶基体内部导电粒子间距较大,复合材料微观结构中尚未形成导电通路网络,导电橡胶,此时仍可能存在导电现象,这种导电现象是由热振动电子在导电粒子之间的迁移所致,导电电流是导电粒子间隙宽度的指数函数。隧道效应几乎仅仅发生在距离很接近的导电粒子之间,间隙过大的导电粒子之间没有电流传导。
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